1B550主板芯片组分析——绰绰有余。

【PConline首发评测】AMD不换接口的策略在DIY圈赢得了不错的口碑，但这种策略也带来了A系列主板产品定位极其混乱的问题。几乎同样的价格，消费者不知道买上一代旗舰主板好还是这一代中端主板好，主板厂商也不知道哪一款会成为爆款。A系列主板市场可以用“乱七八糟”来形容。

所以，本该和锐龙三代一起出现的中端主板芯片组B550，一直握在AMD手里，以缓解AMD主板市场的混乱，直到差不多一年后的今天，B550才发布。

那么这款经过一年打磨的芯片组和目前最火的B450芯片组有什么区别呢？为什么AMD认为现在发布B550是合适的时机？下面，边肖将通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING的评测，为您揭开谜底。

与前代产品相比，性能大幅提升

我们先来看看新款B550主板芯片组的详细规格。

左边第三代锐龙有24个PCIe 4.0通道，其中16个是为显卡提供的；4条用于存储，提供2×4 NVMe+2x SATA和1×4 NVMe+6x SATA的组合；4都是用芯片互联的，但是需要注意的是，实际中CPU和芯片组的互联还是PCIe 3.0通道，只有X570可以实现PCIe 4.0通道。

右边是B550芯片组的主体，有14个PCIe 3.0，其中4个与CPU互联，4个为SATA 6Gbps提供，2个可选PCIe 3.0，2个SATA 6Gbps。USB接口包括两个USB 10Gbps(USB 3.2 Gen2)、两个USB 5Gbps(USB 3.2 Gen1)和六个USB 480Mbps(USB 2.0)。

AMD已经在官方PPT中标注了B550的关键升级。B550可以支持PCIe 4.0通道，将芯片组提供的PCIe 2.0全部升级到PCIe 3.0。还支持双卡。亮点很多，我们就一一分析。

新主板芯片组对PCIe 4.0的官方支持应该算是最大的亮点。PCIe 4.0是锐龙第三代自带的主板总线协议。单通道带宽是PCIe 3.0的两倍，达到16Gbps，这也意味着平台的扩展性能将翻倍。

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虽然三代锐龙初出茅庐，主板厂商为X470/B450主板提供BIOS，让这些主板可以使用CPU主导的16(显卡)+4(NVMe SSD) PCie 4.0通道，但AMD官方宣称这些老主板在硬件设计上无法稳定兼容PCie 4.0，然后以安全为名禁止老主板使用PCIe 4.0功能。

支持PCIe 4.0的再驱动芯片

其实主板硬件兼容PCIe 4.0是有规定的。必须使用至少6层PCB板，需要一堆支持PCIe 4.0的再驱动芯片(再驱动可以认为是一种“数字信号放大器”，可以使高速信号传输更远的距离)。B550主板都是按照这些规则设计的，这使得B550平台可以使用CPU提供的16+4个PCIe 4.0通道。PCIe。

有四个PCIe 3.0通道连接到CPU主板，带宽为32Gbps。这个和老主板一样，但是B550芯片组扩展了10个PCIe 3.0通道，比X470/B450的老PCIe 2.0通道更接近这个时代，数量更多。

B450之前虽然可以支持双卡，但是只支持AMD的CF交火。现在B550主板甚至支持NVIDIA的双卡SLI。虽然现在用双卡的人不多，但总比没有强。

总的来说，AMD打磨了一年的B550主板芯片组没有让边肖失望。与B450相比，它可以支持更快的PCIe 4.0 SSD和面向未来的PCIe 4.0显卡。更多的PCIe通道使其能够插入更多的全速NVMe固态硬盘，这大大提高了平台扩展性能。

B550即使与X470相比，也只是在原生USB 3.2 Gen1接口数量上逊色，其他全面超越。换句话说，B550主板出来后，已经失去性价比的X470主板就没有购买价值了。

比起他那一代的大哥——AMD，他的刀功越来越熟练了。

那么B550和X570有什么区别呢？

我们先来看看X570的参数图。这里X570和B550主板芯片组最大的区别在于芯片组和CPU是通过四个PCIe 4.0通道互联的，带宽为64Gbps，这决定了芯片组链接其他设备所能达到的最大带宽。

比如CPU和芯片组之间链接的通道的带宽就相当于一条大河，芯片组延伸的通道就相当于分流了这条大河。很明显，大河的河水是固定的。如果河流少，即使你把100条河流分流到大河，也只会让每条分流的河水少，还会造成每条分流的河水抢河水的问题。同样，X570主板芯片组4个PCIe 4.0通道与CPU互联，意味着大河的河水是PCIe 3.0通道B550的两倍。

这也使得X570平台的扩展性能远不如B550，X570轻松兼容三块全速PCIe 4.0 SSD。

X570芯片组扩展的PCIe通道都是PCIe 4.0，更面向未来。

华硕十字准线VIII公式(C8F)

此外，X570主板的原生10Gbps USB接口多达8个，是B550的4倍。

可见AMD的刀法还是很准的。B550主板芯片组的扩展性略好于X470，但离X570还有一段距离。

B550的扩展性能也足以满足90%的用户。X570虽然好，但是很多人实际上用不了那么多扩展设备。考虑到B550更低的价格，或许B550会取代高端的B450/X470/中低端的X570，成为更主流的选择。

那么真的是这样吗？毕竟只是纸上谈兵。如果B550不能稳定搭载高端锐龙，那也没用。让我们来看看华硕ROG STRIX B550-E游戏的性能测量，看看B550是否可以承担这一重要任务。

2机上测量-无压力挤出3800倍

性能测定

实测的B450、B550和更高端的X570都配备了同样的高端锐龙7 3800X进行性能测试，看看这三个平台的CPU性能会不会有什么差异。如果没有区别，可以说B550搭载的是TDP为105W的锐龙7 3800X，可以承担起替代X470和低端X570主板的市场责任。

测试过程中，CPU全核频率稳定在3.9GHz，与之前的测试频率一致。

选用的B450和X570分别是ROG STRIX B450-I GAMING和ROG C8H(Wi-Fi)，都是在最新的BIOS中默认进行的，匹配的内存是姚兴银河的两个3600MHz 8GB内存。

从测试结果可以看出，B450显然还是限制了锐龙7 3800X的性能，但是B550平台上的CPU和顶级的X570平台上的CPU没有明显区别，可以算是测试误差。

也就是说B550搭载高端三代锐龙处理器没有问题。

温度试验

衡量一款主板是否优秀，能否驾驭高端CPU，主板供电区域的控温强度一直是重要考量因素。这里用锐龙7 3800X进行极其严格的Prime 95烤机测试，记录烤机后的电源温度。所有试验都是在25℃的室温下进行的。

开机时供电最高温仅为34.4℃，烤机15分钟后也仅为46.7℃，主板的表现非常惊艳，看来主板用来驾驭Ryzen 7 3800X是非常轻松了。电源开启时最高温度只有34.4℃，烘烤15分钟才46.7℃。主板性能惊人。主板控制锐龙7 3800X好像很容易。

3主板升值——脱离电竞

主板升值

最后，让我们通过一波图片欣赏来看看这款作为评测代表的华硕ROG STRIX B550-E GAMING。

主板是标准的ATX板型，可以适配市面上大部分机箱。

熟悉AM4接口，B550主板未来将兼容四代锐龙处理器。届时，B550主板应该会像今天的B450一样，成为低端四代锐龙的好伙伴。

I/O装甲肯定还在。铠甲上的黑羊之眼经过了重新装饰，加入了一些条纹，更加动感，符合ROG STRIX年轻化电竞的定位。

同样还有RGB灯，粉色搭配I/O装甲让主板越来越抢眼。

从刚才的测试可以看出，主板的控温强度还是很惊人的，这要归功于图中厚重的散热装甲。

以下是14+2相装甲的超豪华电源，不愧定位最强ROG STRIX车型。用的材料很神奇，都是集成的DrMOS。集成的MOSFET可以大大降低电源的发热。

华硕定制ASP 2006 VRM主控。

外部电源设计为8+4引脚。

标准的四个内存插槽设计支持高达128GB和4400MHz的内存。

主板提供两个带热甲的M.2接口。第一个是针对CPU的，最高支持PCIe 4.0 X 4模式，带宽64Gbps。第二个是针对芯片组的，最高支持PCIe 3.0 X 4模式，带宽32Gbps。

三个PCIe X 16插槽的配置已经够豪华了。前两个插槽支持PCIe 4.0通道，最大通道数分别为X16和X8。第三个插槽最高支持PCIe 3.0 X 4模式。

音频ROG STRIX B550-E游戏使用华硕定制的S1220A声卡，支持7.1声道，日本音频电容，音频区域由单独的金属屏蔽罩覆盖，以减少信号干扰。

主板芯片组上覆盖着粉点状的热甲，但是因为主板芯片组不支持PCie 4.0，所以不需要像X570主板那样加一个小风扇。

当然这个地方也有RGB灯~

看看主板背面的I/O接口。3个USB 3.2 Gen2接口+4个USB 2.0接口+Type-C音频输出接口+1个DP接口+1个HDMI接口+几个音频接口的配置足够豪华。

网络方面，英特尔的AX200 WiFi 6无线网卡预装在主板上，最高网络带宽可达2.4Gbps有线网络方面，采用英特尔最新的i225-V 2.5G网卡，带宽是之前千兆网卡的2.5倍。

总的来说，主板的外观还是很有竞争力的，尤其是粉色的斜边设计是点睛之笔，让以黑色为主体的主板瞬间充满活力。